Технологический процесс

1. Компьютерная диагностика состояния стоп

Обмер стопы

2. Снятие гипсового негатива (слепка);

3. Создание позитива и дальнейшая модификация колодки (гипс)

4. Изготовление вкладного элемента

5. Компьютерное моделирование 
 

6. Крой
— лазерный

— ручной

— сборка заготовки

7. Затяжка

8. Изготовление подошвы